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信利半导体取得多孔LCD液晶模组专利,实现模组边框的便捷取出

发布日期:2026-02-08 12:14    点击次数:88

国家知识产权局信息显示,信利半导体有限公司取得一项名为“一种多孔LCD液晶模组”的专利,授权公告号CN223842270U,申请日期为2025年2月。

专利摘要显示,本实用新型公开了一种多孔LCD液晶模组,包括模组边框和设于模组边框内部的LCD组件,在所述模组边框的外侧开设有锁定槽,所述模组边框的外侧套设有模组固定框,所述模组固定框的内侧安装有锁定结构,所述LCD组件包括上ITO玻璃模组和下ITO玻璃模组,所述上ITO玻璃模组和下ITO玻璃模组的表面均开设有中心孔和功能孔。本实用新型提供的一种多孔LCD液晶模组,通过进行模组固定框的增设,并采用锁定结构实现模组固定框与模组边框之间的锁定连接,这样在装配后,无需对模组固定框上的固定螺栓进行拆卸,只需要将锁定结构于锁定槽内进行解锁,即可实现模组边框的取出。

天眼查资料显示,信利半导体有限公司,成立于2000年,位于汕尾市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析,信利半导体有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目69次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息2686条,此外企业还拥有行政许可446个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

发布于:北京市

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